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ihs:2021年oled封装材料市场cagr达16%

根据ihsmarkit报告指出,预估2017年oled封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30

[热点分析]外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22785.htm2010/2/1 8:50:54

大功率led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

新世纪led沙龙技术分享资料—cob封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

146期:直击CSP市场:渗透式变革即将到来?

只有把CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅,除此之外,接受度也需要时间去磨合,才能真正“让梦想照进现实”!

  https://www.alighting.cn/special/20170417/2017/4/19 13:58:08

大功率led封装散热技术研究

如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的led芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

led封装分光分色标准

本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态,重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法,为led封装行业的工程师提

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43

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