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式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、日等国降低不少成本,甚至在?a品良率、省电效率、发光等效能上,都不逊於美、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
统的可靠性。另一方面,省下彩色滤光片,在制程上除节省原料成本(约占面板15%左右)外,实质上还省略滤光片涂布、制作之工序、减少工时及提升良率；更可以免去配套建设cf厂房设备的大笔投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是将led所射出的光线，利用lens光学系统以及反
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
年r&d 100 award大奖。现在全世界只有美国、韩国与中国台湾有此技术，台湾工研院开发出白光、蓝光及绿光ac led的制程技术，不仅与国际同步，也是全球领先者之一。a
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
用由台积电代工的a6处理器，目前a6处理的详细规格还无法得知，只知是交由台积电（tsmc）以28nm制程代工， 并可能是款4核的处理器，且在3d运算的gpu势必会再加强。 不过由时
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/7/235968.html2011/9/7 21:45:28
