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裴小明:cob光源模块今后将成为主流封装模式建议厂家适时作出调整

LEd有分立和集成两种封装形式。LEd分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LEd的cob模块属于个性化封装形式,主

  https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00

资本运作催发LEd封装企业进行“产业整合”

随着中国LEd市场的不断兴起,中国将成为全世界最大的应用市场,由于看好这一超级的市场容量,近期不断有台湾封装企业和日本封装企业内迁中国大陆,而其中一些封装企业的商业模式尤其是资

  https://www.alighting.cn/news/20110221/90773.htm2011/2/21 13:41:46

国星光电:封装行业竞争加剧拉低盈利预期

随着LEd 封装行业竞争日益加剧,封装产品价格第四季将继续下滑,导致公司毛利率可能继续下滑,对公司第四季度业绩应谨慎看待。公司的营收结构正发生变化,即从单纯LEd 封装业务走向下

  https://www.alighting.cn/news/20111021/114554.htm2011/10/21 14:13:14

LEd封装企业如何打破“增量不增利”魔咒?

受去年照明行情高涨刺激,2014年下半年,我国LEd封装领域出现了一轮扩产高峰期。而随着产能不断释放,今年照明市场却来了一个180度大转弯,价格开杀将封装利润逼至冰点,导致封装

  https://www.alighting.cn/news/20151123/134370.htm2015/11/23 9:24:19

终端市场“急转弯” LEd封装企业如何抢占先机?

去年,LEd应用市场需求大幅放缓,导致封装市场供过于求。由国际巨头发起的价格战更是将封装利润逼至低点。而今,终端市场却来了个“急转弯”,需求不断攀升,各大封装企业卯足马力扩产。

  https://www.alighting.cn/news/20160711/141786.htm2016/7/11 10:26:23

大陆LEd封装迎头赶上 木林森规模有望首度超越亿光

两岸LEd封装厂呈现此消彼长,亿光第3季旺季营收平淡,不仅低于第2季表现,更创2013年以来第3季营收新低纪录,反观大陆LEd封装厂强势扩产及扩张海外版图,2017年两岸LEd封

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153158.htm2017/10/17 9:11:33

雷曼光电李漫铁:谈LEd高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的LEd封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

国内LEd封装一线大厂步入“发展拐点”

近年来中国本土LEd封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

2009年全球LEd封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构LEdinside统计,2009年全球LEd封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

产值10亿元LEd封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率LEd芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

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