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采用直接光强调制的方法,建立了一种新型有机电致发光器件(oLED)的光电信号传输体系,研究了发光层掺杂、发光面积和预置电压对oLED 响应速度的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123631.htm2015/2/4 11:56:23
一种非光轴对称式 LED 照明模块，能投射出一长宽准确与高均匀度的矩形照明区域，可用于微型投影机、闪光灯、路灯等的照明系统中。且搭配的几种安装结构，有助于降低照明系统温度，提
https://www.alighting.cn/resource/20110719/127420.htm2011/7/19 10:58:25
光器的兼容性较差，兼容性问题使得适用可控硅调光的LED驱动方案设计难度高，推广过程中一直遇到成本高、效率低或调光器兼容性差的问
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124262.htm2014/9/25 16:19:20
有机电致发光器件基本结构为多层型，多层型可以是具有异质界面的迭层型结构和模糊界面层型结构。有机电致发光器件实际上又可以分为多种器件结构，这些结构是 为了适应材料性能和器件性能要求
https://www.alighting.cn/news/20060114/104224.htm2006/1/14 0:00:00
? 5月5日下午，由我国自主研发的大飞机c919在上海浦东机场首飞成功。起飞现场，一块由国星1921提供核心器件、雷凌打造的大型LED显示屏全程直播，将c919起飞的每一个细
https://www.alighting.cn/news/20170508/150542.htm2017/5/8 10:27:59
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
士兰微发布中期报告，报告期内，公司实现营业收入70,060 万元，较去年同期增加98.45%;实现营业利润13,352 万元，较去年同期增加达到840.16%;实现利润总额13,7
https://www.alighting.cn/news/20100804/118466.htm2010/8/4 0:00:00
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
