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中村修二此行分享了他在研发蓝光LED与后续在LED方面的心路历程与成果，以及提供他对未来LED产业、ld产业发展的分析洞见。
https://www.alighting.cn/news/20150410/84296.htm2015/4/10 9:36:19
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
鸿海集团转投资的LED蓝宝石基板厂兆晶科技（4969），将于9月24日挂牌上市。兆晶科技原持股本新台币5.85亿元，为奇美集团转投资LED上游厂，奇美光电与群创合并后，成为鸿海集
https://www.alighting.cn/news/20100921/107259.htm2010/9/21 0:00:00
LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
LED应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，LED业者表示，预计供应缺
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00
本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
在pcb的图形上直接安装发光二极管(LED，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
