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11月8日，由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”，通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。
https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27
集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2019年5月，中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
led芯片的寿命可达几十万小时，元器件的寿命也有5万-10万小时，可国内目前做出来的led灯泡，寿命却只有1.5万-2.5万小时。在昨天的led封装及应用产品在线检测新技术及新设
https://www.alighting.cn/news/2013128/n964348551.htm2013/1/28 9:44:03
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
验台不但操作简便、安全，而且试验容量大。1、引言作为电子元器件，发光二极管（light emitting diode-led）已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
