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照明与背光是led技术目前的最大两个应用，而led驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。“近年来led驱动由线性调整型(ldo)、电荷泵型向开关型转变，在效率、电流驱
https://www.alighting.cn/news/20090701/93544.htm2009/7/1 0:00:00
本文为led封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述led基础，led封装制程，led封装结构，led的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
日前探讨到近来在高功率led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
2018年将是led小间距显示屏的丰收年，从年初cob封装技术引关注，再到近段时间led显示屏行业内众多企业相继推出mini led产品，爆发mini led技术获突破的热点话
https://www.alighting.cn/news/20180702/157410.htm2018/7/2 9:56:25
江苏稳润光电有限公司是国家高新技术企业，博士后科研工作站设站企业，江苏省著名商标，公司位于中国历史文化名城江苏省镇江市，是国内规模最大、设备最先进、工艺技术能力最强的led器件封
https://www.alighting.cn/news/2011614/n753132598.htm2011/6/14 18:47:41
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
台湾企业积极布局国内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。目前国内数量众多的led封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低
https://www.alighting.cn/news/20110823/90204.htm2011/8/23 9:51:38
