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据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
东芝表示，此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂，包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外，2012年
https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52
一线晶片供应商亦表示，供应链库存已非左右后续景气关键因素，重点仍是2012年终端市场需求成长力道能否如预期，若欧美、日本、大陆及新兴国家等重要经济体持续下修2012年国民生产毛额(
https://www.alighting.cn/news/20111124/89880.htm2011/11/24 10:01:45
大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下
https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45
l(apei)公司联合开发出搭载了SiC沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计，大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
此次，以备受关注的新一代功率器件SiC产品为首，罗姆重点展示了在中国市场具有良好发展前景的led·智能手机·汽车·新能源等领域的先进产品，充分显现了罗姆的卓越技术。
https://www.alighting.cn/news/20111117/n394435806.htm2011/11/17 13:40:23
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252847.html2011/11/14 16:56:16
