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大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
板的像素密度提高至500ppi以上、约为现行的2倍水准。现行光罩产品只要温度超过60度，就会因热而膨胀变
https://www.alighting.cn/news/2014923/n906665874.htm2014/9/23 9:48:16
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
本文报道了利用脉冲激光沉积技术在热氧化p型硅衬底上生长zno外延薄膜。引入高阻非晶sio2缓冲层，有效地降低了检测过程中单晶衬底对zno薄膜的电学性能影响。利用xrd，se
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:30:47
电性能进行了研究。实验结果表明:sic缓冲层改善了zno薄膜的结晶质量和光电性能,其原因可能是sic作为柔性衬底能够减少zno与si之间大的晶格失配和热失配导致的界面缺陷和界面
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12
对2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
乎没有传输量只有轻微热， led模块可以修理和更换。优良的发光二极管通过颜色渲染性能提高了照明目标对象的色彩保真度。 查看更多请点击：灯具路
http://blog.alighting.cn/dengjulushang/archive/2010/4/13/39977.html2010/4/13 15:36:00
前照灯的热设计经过基础设计、详细设计、试制试验以及设计变更这四大过程后应用于产品。据市光工业负责散热设计的菊池和重(开发本部核心工程部模拟课资深专家、解析技术高级工程师)介
https://www.alighting.cn/resource/20110601/127521.htm2011/6/1 12:59:00
晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会，展示其最新研发出易系列陶瓷基无金线光源产品-易系列，针对传统led封装导致led产品出现热
https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16
备多项成熟优势，但实际上led在我们所输入的能源中，仅有两成能源可以转换为光能，剩下的八成能源多半角成废热散
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128169.htm2010/12/1 13:34:43
