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松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

分享:探索白光LED劣化原因

有关白光LED的耐久性亦即LED的劣化,一般认为光束、封装,以及芯片的时间性劣化,是造成寿命降低的主要原因,然而实际上这些劣化要因错综复杂,因此劣化模式的分析非常困难,特别是白

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12

专访:每年230亿粒芯片是“怎样炼成的”?

产的高效智能化标准模块式非对称蝙蝠翼形配光大功率LED路灯产品,集成了大功率 LED芯片封装、热蜂窝气流散热和非对称蝙蝠翼形配光以及高效户外恒流电源等世界先进技术。2010年公司研

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47

陈振:硅衬底gan基LED最新进展

目前,蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位,但随着产业的不断发展,竞争日趋激烈,基于蓝宝石衬底的技术发展变缓,再加上其成本高昂、专利壁垒等问题,众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决

  https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29

三安光电天津LED产业化项目投产

6月26日,天津三安光电有限公司LED产业化项目竣工投产。区委副书记、区长宗国英,区政协主席张同庆,区委常委、政法委书记李新建,区委常委、区委秘书长李伟成,副区长王盛,国家科技部

  https://www.alighting.cn/news/20100628/118864.htm2010/6/28 0:00:00

sic功率组件的组装与散热管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

安徽出台《安徽省半导体照明产业技术发展指南》

根据《指南》,安徽将重点突破大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术,形成较完整的产业链和技术创新链。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00

三安全天赶工 助力厦门冲刺“中国光谷”

昨日晚上,当大多数工厂一片沉静时,位于吕岭路的三安光电股份有限公司仍然一派火热的生产场景,外延芯片的生产厂间灯火通明,300多名工人正连夜赶工。

  https://www.alighting.cn/news/20140704/111063.htm2014/7/4 10:09:04

luminus推出投影仪应用设计的phlatlight pt54

2007年8月7日, luminus devices宣布推出专为小型微型显示屏(包括高亮袖珍投影仪、智能投影显示屏以及通用照明等应用)设计的新phlatlight? 芯片组。

  https://www.alighting.cn/news/20070820/121189.htm2007/8/20 0:00:00

鼎元光电新工厂6英寸外延片试产延期

据悉,原先计划在2019年第二季度开始生产用于硅基传感器芯片的6英寸外延片的鼎元光电,由于工厂建设延迟,将于2019年第三季度开始试产,并将在2020年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20190628/163341.htm2019/6/28 10:04:51

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