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南韩媒体中央日报日文版15日报导，因不敌中国厂商低价攻势，故三星电子已大幅缩小LEd封装事业，三星位於中国天津工厂厂区内的LEd封装产线“相当数量”的设备已于去年底出售给中国企
https://www.alighting.cn/news/20160217/136980.htm2016/2/17 9:28:02
技术创新和市场需求是LEd产业发展的两大助力。纵观中国LEd封装发展历程，经历了从早期的引脚式LEd器件、贴片式印制电路板(pcb)结构、聚邻苯二酰胺(ppa)、聚对苯二甲酸己二
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
2008年前，我国LEd自动化封装生产设备市场基本被欧洲、日本等厂商垄断，但经过近年发展，目前市场格局已经发生明显变化，LEd封装设备尤其是后端封装设备国产率显著提高，中国“军团
https://www.alighting.cn/news/20160913/144151.htm2016/9/13 10:26:07
福建天电光电成立于2004年，公司专注于照明级大功率LEd器件及光耦封装，为客户提供LEd照明光源、LEd照明模组、LEd灯具解决方案、车用照明、ir/ uv等特殊光源及全系列光
https://www.alighting.cn/news/20200416/168079.html2020/4/16 15:05:15
介绍了LEd芯片生产商、封装生产商和各类型LEd光源类型。附件为《LEd光源介绍课件》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16
在LEd封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光LEd新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
德国LEd大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的LEd产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
25日，全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区，无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。
https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23
恒流方式比较、LEd组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优
https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31
