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照明级LED发展现况与厂商一览

随着LED的效率提升与技术进步,LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

聚积发布全屏实时静默错误侦测功能LED驱动

聚积科技推出具有全屏实时静默错误侦测技术(silent error detection)应用的新一代恒流LED驱动芯片-mbi5039,以符合LED显示屏应用的高规格需求。市

  https://www.alighting.cn/news/20080117/118895.htm2008/1/17 0:00:00

工信部加紧LED专项规划 将有10项标准发布

9月14日从工信部获悉,工信部正加紧编制“十二五”LED产业发展专项规划,今年将有10项行业标准发布。对于近期LED外延芯片投资过于活跃的现象,工信部电子信息司副巡视员关白玉称感

  https://www.alighting.cn/news/2010915/V25221.htm2010/9/15 9:58:40

业界陆续开发白光LED抑制温升、确保寿命的方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26

LED驱动电源rms值数测量和解析

众所周知LED照明产品质量好快取决于两个方面:一个是LED chip芯片光源;另外一个就是LED驱动电源。鉴于LED驱动电源的重要性,本文主要探讨LED驱动电源测量和测量中常

  https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57

LED封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce LED 研究发布了最新的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

白光照明LED驱动电路系统设计与研究

本文完成了一种白光LED驱动芯片的电路设计,对其特性进行系统分析,仿真结果表明,各个功能模块能实现预期要求,该工作为下一步版图设计和将来的流片打下良好基础。

  https://www.alighting.cn/2013/1/22 16:59:40

北京经济技术开发区LED产业初露锋芒

北京经济开发区的LED企业虽然并不多,但是涵盖了从设备、材料、芯片、封装到应用产业链的各个环节,而且实际上,已经在区域内部形成了循环链条。

  https://www.alighting.cn/news/2012108/n535144283.htm2012/10/8 9:36:27

LED不能背锅 微投亮度短板究竟在哪里?

很多人认为这仅仅是LED光源的问题,其实这和ti的dmd芯片也有很大的关系。综合来看目前微型投影机亮度不能突破1000 ansi其实是成本在作怪,今天我们就来谈谈这个问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170414/150134.htm2017/4/14 9:29:32

氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

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