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通过多年市场磨砺和历练，已经成为smt高端印刷设备的知名企业。其gkg品牌旗下，拥有smt领域的gkg全自动视觉印刷机、solar领域的gkg-solar全自动晶硅太阳能电池片丝
https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51
硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
当意义的话题！led日光灯要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术。电源，电源首要的要求是效率高，效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
对显色指数进行补偿。 在降低led节温方面，最有效的手段是设计散热性能较高的led封装方式，这是我国led产业近期内能够在led知识产权上取得重大进展的方向之一，由于led是一
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
度及延长使用寿命。可用于led照明用基板、高功率led基板、led电视散热基板
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
从制造技术上来讲，led照明灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
世界最小、最薄、耗电量最低的毫米科技风扇系列，是小型化与薄型化创新散热技术最成功的代表，产业应用实证可有效降温15℃以上。小、薄的散热设计，可完全解决平板计算机、电子书、智能型手
https://www.alighting.cn/news/20111031/114521.htm2011/10/31 10:07:45
