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led电源驱动电路热阻详细计算方法

大、温差增大或界面之间的距离减少时,热量传导速度加快。可以将热传递模拟成一个电路,方法是将能源(热源或前面等式中的h)等同于电流源,高温器件与低温器件之间的温差等同于电压降,(

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

led外延的衬底材料有哪些

体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。但是制备gan体单晶非常困难,到目前为止还未有行之有效的办法。氧化锌zno之所以能成为gan外延的候选衬

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

分析el背光驱动工作原理

于降低了功耗。el灯片所需要的仅仅是高电压,负载所需的电流却非常小,大概范围是0.03到 1ma/cm2,一般来说,在el灯的面积小于10 cm2时,工作电流在几个ma左右。然而,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

半导体照明灯具系统设计概述

本用不到一万小时就坏了,这是因为大家所使用的led是电子工业界最常使用的指示功能的ф3~ф5 mm led,利用简单的电子电路加大电流来增加其发光强度,但是led只获得了短暂的高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

触控面板(touch panel)技术

点微量的电流,后面的控制器则会算出电流被吸走的比例而算出x轴和y轴。3m目前推出最新的电容产品cleartekⅱ,下表则是一般电阻式和3m电容式的比较表。•透光度触控式面板是依

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

led隧道照明的技术指标

准。例如,专门针对功率因数校正(pfc)或降低谐波电流的强制标准要求iec1000-3-2的出现。目前功率因数校正主要有两大类:有源功率因数校正、无源功率因数校正。有源功率因数校正精

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

led背光源制作工艺简介

机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保

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高亮度led封装热导原理

题不是?其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率;不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

命。另外,当荧光灯输出功率由强到弱调整时,灯电弧电流的减小会造成的灯阴极温度下降,使灯阴极达不到电子逸出功的温度(1000k~1100k),只有在电弧电流下调的同时相应加大灯丝电流

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深度解析:中国第一个led路灯照明标准

备的无线电骚扰特性的限值和测量方法gb17625.1-2003电磁兼容限值谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16a)kevsetpage=第3页 style="margin-top

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