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于银浆的导热系数为10 W·m-1k-1～25W-m-1k-1，较低，就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t
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d1303；对比度为500：1；视角为160°；接口为6800系列并行接口，8位intel8080系列并行接口以及串行外部接口；工作温度为-20～+70℃。2 显示模块的控制器和结构框
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232667.html2011/8/18 1:23:00
5 v电压，但系统往往还需要9 v、12 v、15 v甚至更高的电压。而市场上输入电压为3.3 v或5 v且功率大于2 W的ic又比较少见。为此，本文介绍的lm2731芯片，该系列i
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d电流。因此，电压为5v、占空比为50%的波形将会产生2.5v波形。经过内部电路作用后，在level引脚形成500mv电压。level引脚上的平均电压可通过下面公式来计算：vavg
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些调节器可以实现高性能调整，但遗憾的是，当可编程电压调节器用作电流调节器时，电流检测电阻上的压降会造成很大的功率损失，因为电阻上的压降与参考电压相等。对于3W的led来说，不管采
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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2W 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500c ，接合温度顶多只
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为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1W。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
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