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范市场竞争秩序。 技术和设备瓶颈 在 led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关
http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51
具的散热设计、整体封装工艺关系也非常密切。目前，有些技术实力雄厚的照明企业，已通过良好的设计有效降低了led光源的光衰。但是一些没有照明行业经验积累的非主流品牌，往往都是从其他le
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/29/276634.html2012/5/29 16:27:56
随着led显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!led屏
https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42
欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，led芯片将会在该厂进行封装，而位于德国雷根斯堡(regensburg)和马来西亚槟榔屿(penan
https://www.alighting.cn/news/20120529/113720.htm2012/5/29 9:40:50
去年led上游芯片和中游封装产能过剩严重，价格大幅度降低，带动led照明应用产品价格较大幅度的下降，预计2012年led应用领域将出现爆发性增长，特别是在led室内照明和户外照
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39
无锡新区与德国欧司朗公司25日举行签约仪式，欧司朗确定在无锡新建led半导体封装项目，这是该公司首次在中国投建生产基地。
https://www.alighting.cn/news/20120528/113725.htm2012/5/28 10:53:34
光led,还需根据led的具体需求而定，诸如荧光粉的颗粒大小等等。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光led封装性能的影响，例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。在
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
lumex 在全球发行其最新的 quasarbrite 高温表面组装 (SMD) 七段数字 led 显示器技术，该技术能够提供在市场主导的温度范围内(可高达105°c)的明亮清
https://www.alighting.cn/pingce/20120528/122582.htm2012/5/28 9:47:36
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
