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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛，是由厦门光莆电子股份有限公司的林瑞梅/董事长主讲的关于介绍《LED智能照明设计规范探讨》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125503.htm2013/6/18 16:41:33
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛，是由杭州之江有机硅化工有限公司的淘小乐/副总经理主讲的关于介绍《有机硅胶在LED市场的应用发展》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125504.htm2013/6/18 16:36:35
就在前不久，国家主席胡锦涛来到这里视察，一家从事LED照明研发、生产、销售的科技企业成为了坊间议论的焦点——广州光为照明科技有限公司工于研发、擅于整合、精于理念、企于长远，短短几
https://www.alighting.cn/news/20110913/85588.htm2011/9/13 10:32:48
