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别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
项目位于山西太原市杏花岭区龙潭公园区域，大商业地上总建筑面积约27.32万平方米。太原龙湖万达广场建筑最具特色的莫过于大商业外立面幕墙的“龙鳞”造型，采用现代材料与设计手法，由玻
https://www.alighting.cn/case/20160406/42091.htm2016/4/6 15:07:25
https://www.alighting.cn/case/20160406/42092.htm2016/4/6 15:30:48
9mm灯串白光 冲孔尺寸：9mm灯珠尺寸：5mm 输入电压：dc5v工作电流：20ma 额定功率：0.05w发光角度：90-180 外壳材料：透明/有色pvc 该产品为点阵光
http://blog.alighting.cn/uauled/archive/2010/1/23/25897.html2010/1/23 11:54:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
介绍了发光二极管(led)的发展简史。提出可能影响led可靠性的几种因素,主要有封装中的散热问题和led本身材料缺陷。对于led可靠性,主要方法是通过测试其寿命来分析其可靠性,一
https://www.alighting.cn/2013/5/29 10:20:47
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
采用普通的alq∶dcm红光发光材料体系,制作了结构为glass/dbr/ito/npb/alq∶dcm/ mgag的有机红光微腔发光器件,实现了纯红光发射,器件发射峰位于60
https://www.alighting.cn/2013/5/8 11:30:11
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
