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直是很多中国led灯具制造商的无奈选择,而现今为解决led照明的散热问题,导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用,如继续坚持手工焊接,连接质量风险将大幅提高。众所周知,焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
地,制造商和用户也更加迫切地希望了解led照明电器的产品质量标准规范。本文即是以此为出发点,对led照明电器的检测与认证做出普及性的介绍。介绍的重点将是ccc认证范围内的led灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
与国外行业巨头也还有一定差距,而且led功率都是集成的go2map,驱动需要的条件比较苛刻,制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本,如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261343.html2012/1/8 20:19:52
、可靠性评价方法及相关标准规范的编制和起草。 厦门华联电子有限公司在国家“十一五”的半导体照明技术攻关以及厦门国家半导体照明工程产业化基地建设中,积累了大量的led器件设计与制造技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261341.html2012/1/8 20:19:45
d的发光??色和发光效率与制作led的材料和工艺有关,制造led的材料不同,可以产生具有不同能量的光子 ,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱。 一、透明衬底技术 le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
以不透明,视oled类型而定)--当设备内有电流流通时,阴极会将电子注入电路。 二、oled的制造led生产过程中最重要的一环是将有机层敷涂到基层上。完成这一工作,有三种方法 1
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261334.html2012/1/8 20:19:15
术和制作工艺所限,高亮度的led售价很难降低成本。 led的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高,最终导致led的制造成本高,市场售价自然也高。 不是都说led节
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261332.html2012/1/8 20:19:11
led内部的pn结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节,难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放,将在两个电极上形成的较高电位差,
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
作为一种出现时间最晚的照明技术,led的优点不仅体现在发光质量方面,在其生产、制造、易用性方面都要大大超越白炽灯、荧光灯等传统光源,因此自60年代诞生以来,得到了长足的发展和应
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