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板cob的方法，而用铝基板直接作为led工矿灯的灯罩，则是热量传递的界面最少的一种方法，并且选用阻隔电源，安规也简单经过，由于即便若是电流击穿封装胶，也是小于36v的安全电流。le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
底克服了集成光源基板因镀银工艺易造成硫化炭化、成本高等弊端。*采用沟槽技术，无需另设围坝。彻底免除了塑料围坝而产生开裂透气弊端，同时也减少了荧光粉和封装胶的用量。一种wfcob光
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
外一家封装大厂，citizen，由于该公司的部分产线位于福岛县，因此受灾状况仍需要进一步了解。 led材料厂商 蓝宝石基板部分，主要生产厂商为京瓷与并木，该两家公司占全球的市占率
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
