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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279485.html2012/6/20 23:06:19
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16
1.佛山市国星光电股份有限公司 （广东—佛山） 2.广州市鸿利光电股份有限公司 （广东—广州）3.木林森股份有限公司 （广东—中山）4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 （广东—深圳）
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279481.html2012/6/20 23:06:15
于马来西亚马六甲的欧米茄（omega）半导体公司和统明亮（dominant）半导体有限公司，是由马来西亚华人创办的马来西亚上市公司，是全球前10名的工业级led封装生产企业，也是全
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279480.html2012/6/20 23:06:13
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279479.html2012/6/20 23:06:11
坏led模组，只要换接即可正常。 5、led模组采用低压输入，所以万万不可不经过电源而直接接入220v，否则会造成整体模组烧毁。切记!! 6、安装led模组时，要求采用双面胶或木工
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279476.html2012/6/20 23:06:08
点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08
