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亿光积极投入太阳能事业,发产聚光型太阳能发电系统

台湾LED下游封装大厂亿光电子(2393)继跨入硅外延片的太阳能电池领域后,再挟在化合物半导体优势,与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。

  https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00

小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

性因素。在超大屏幕室外显示领域,迄今还没有其他技术能够与LED显示技术相抗衡。但是在过去,LED 显示屏也有其不足,比如封装灯珠之间间距大,造成分辨率较低,不适合室内和近距离观

  https://www.alighting.cn/news/20161125/146325.htm2016/11/25 9:38:37

亿光车用 LED 元件打入新兴市场车厂供应链

车用LED元件市场这几年的成长显著,车内光源LED应用的市场渗透率已经达到七、八成,车用头灯采用LED的比例也正在增加中,目前台湾LED封装厂中,积极在车用LED耕耘,同时解

  https://www.alighting.cn/news/20160427/139791.htm2016/4/27 9:27:34

LED应用于工业照明存在的问题及解决方案

目前,LED工业照明产品在实际应用过程中仍存在一些问题,以管灯为例,首先是认证问题,传统荧光灯管直接替换为LED灯管3c认证要求,存在认证风险。其次是安全问题,现在的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125176.htm2013/10/29 15:23:34

飞兆发布消耗电流降至33μa的LED驱动ic

美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)发布了消耗电流降至33μa的LED(发光二极管)驱动ic“fan5645”。主要面向手机、移动产品和玩具等通过电

  https://www.alighting.cn/news/20071211/121399.htm2007/12/11 0:00:00

南昌LED行业年销售额达百亿元 市民青睐LED

已初步形成了从衬底材料、外延片、芯片制造到封装及应用的LED完整产业

  https://www.alighting.cn/news/20140804/97511.htm2014/8/4 9:37:24

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

更小更易于封装的8寸晶圆专用于内置mos的ic

产品优势:1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。2、在机器上采用8寸生产制造,单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上,生产、封装成本上更加节省。3、在封装

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13

浅谈白光LED衰减与其材料分析

白光LED应用在照明领域已越来越广泛,特别是LED的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯LED的寿命降低白灯LED的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光LED衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/resource/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

浅谈白光LED衰减与其材料分析

白光LED应用在照明领域已越来越广泛,特别是LED的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯LED的寿命降低白灯LED的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光LED衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/news/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

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