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近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场
https://www.alighting.cn/news/2009112/V21490.htm2009/11/2 9:47:32
供详细的材料计划，确定到货时间。根据各分项的要求，确定机具的使用情况，准备施工机具。根据施工图的具体要求，编制施工技术交底，对施工班组的施工作业情况操作方法、安全注意事项、质量要求
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55053.html2010/7/10 12:31:00
任何行业的核心竞争力都来源于技术，有了技术才有质量保障。但恰恰在这方面我国许多行业特别是设备制造业受制于国外，而且陷入了一种怪圈：设备比人家差，生产设备的设备也比人家差；要改变现
https://www.alighting.cn/news/20150221/86372.htm2015/2/21 15:53:00
本文简要分析了高可靠性pcb的十四大重要特征，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:15:36
过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断，国内没有一家能够切入，好消息是，作为国内倒装led领域的领头羊，晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。
https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42
拟和混合信号半导体供应商升特公司(semtech)近日发布了sc442，该公司第一款集成了3a升压功率开关的10通道白光led驱动器。
https://www.alighting.cn/news/2010817/V24788.htm2010/8/17 11:51:13
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)日前推出恒流并联 led驱动器——fan5607。该产品可为超便携应用的lcd背光照明提供模拟和pwm亮度控制。
https://www.alighting.cn/news/20071210/121396.htm2007/12/10 0:00:00
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.78
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
在高科技快速发展的背景下，对图像传感器分辨率的要求越来越高，从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高，传统的封装设备已经不能够满足现已需求。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22
