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led封装技术探讨

于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

高压汞(蒸气)灯和高压钠(蒸气)灯

高压汞(蒸气)灯:涂或不涂荧光粉的汞蒸气放电灯,其燃点过程中汞蒸汽的分压强为105 pa的量级。例如:hpl 和 hpl-n 型灯。高压钠(蒸气)灯::燃点过程中钠蒸气的分压强

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271561.html2012/4/10 22:49:50

专家对灯光照明设计的20条建议

根据照明质量要求合理选择光源。普通白炽灯的卤钨灯用于对辉度、颜色、质量以及调光性能有高度要求的情况,紧凑型荧光灯及高强放电光源则用于强调节能及减少维修的场合

  https://www.alighting.cn/news/200726/V10330.htm2007/2/6 10:55:23

方大集团囤专利抢led照明产业高地

日前,笔者从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体 照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最

  https://www.alighting.cn/news/2010812/V24711.htm2010/8/12 17:33:10

led技术最新进展与应用挑战

器件类型的快速发展通常都会导致革命性的应用。可见光led不再只是用作指示灯,也用于代替几乎所有照明(实用和装饰性)和标识性应用中的白炽灯和荧光灯,因为这些led具有低功耗/低发

  https://www.alighting.cn/news/2010810/V24659.htm2010/8/10 9:51:18

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

光源知识培训资料(附件)

《光源原理与设计》是不可多得的好资料!包含目前主流照明系统产品,如白炽灯、卤钨灯、荧光灯、高压汞灯等的原理、光效公式、寿命计算、发展方向等完整的理论,为爱好学习的你提供系统、深

  https://www.alighting.cn/news/2010114/V22583.htm2010/1/14 15:22:44

高压汞(蒸气)灯和高压钠(蒸气)灯

高压汞(蒸气)灯:涂或不涂荧光粉的汞蒸气放电灯,其燃点过程中汞蒸汽的分压强为105 pa的量级。例如:hpl 和 hpl-n 型灯。高压钠(蒸气)灯::燃点过程中钠蒸气的分压强

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275182.html2012/5/20 20:32:29

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(下)

实验选用的激励光源为一种蓝色芯片黄色荧光粉的大功率白光led,激励光经过透镜汇聚以增强照射在芯片表面的光强,为了便于观察,激励光源采用脉冲输出方式,脉冲持续时间为5 ms。

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22328.htm2009/12/24 15:42:53

用于led驱动器的改进型cmos误差放大器的设计

现代便携式数码设备离不开显示器,而作为显示器背光源的白光led在很多方面都有着优于传统ccfl冷阴极荧光灯)数倍甚至数十倍的性能,所以,由它作为显示器背光已成为一种趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23690.htm2010/5/13 8:59:45

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