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https://www.alighting.cn/news/20251011/177899.htm2025/10/11 9:44:44
一. 集成led的散热 现在有不少厂商把很多led晶粒集成在一起以得到大功率的led。这种led的功率可以达到5w以上,大多以10w,25w,和50w的功率等级出现。为了
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
现在led的cob封装,其实大家可以看到大多数的cob封装,包括日本的封装cob技术,他们都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
用集成电路的发展路径来推演。 mocvd行业是整个产业链的制高点,mocvd行业由于其技术壁垒非常高,所以集中度相当高,两家企业就垄断了全球近90%的市场份额。mocvd行业对产
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
【led条幕屏 】一、规模、管理、质量和成本是led芯片企业成功的关键。随着led芯片发光效率的提高和工艺的不断成熟,以及衬底从2英寸向4英寸和6英寸发展,led芯片占led产
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
率下,高集成为了满足大电流会加大芯片面积,在加大成本的同时也面临散热的问题,所以,如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时,改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00