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该装置由81个安装在铜箔上的蓝色LED芯片，安装在铜箔，它本身覆盖了柔性且坚固耐用的聚酰亚胺基板，最外层是研究人员增加的一层透明和柔软的聚二甲基硅氧烷黄色荧光膜，它具有惰性不易
https://www.alighting.cn/news/20150826/132080.htm2015/8/26 9:32:08
全球LED芯片市场分析;能大幅度缩小LED点间距的技术;利亚德、洲明科技、联建光电、艾比森、东山精密、威创视讯、gqy视讯、木林森、三安光电、大华、海康威视LED上市公司发布半
https://www.alighting.cn/news/20160830/143450.htm2016/8/30 10:06:24
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED芯片介
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
统计数据显示，2012年，台湾地区七家芯片上市公司中，除光磊和专攻高功率舞台灯市场的光鋐实现盈利之外，其余厂商全部亏损。晶电作为台湾地区芯片龙头企业，前几年行业整体行情不佳，公
https://www.alighting.cn/news/201363/n599452387.htm2013/6/3 9:42:44
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为LED发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端，到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。
https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45
