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ceo圆桌峰会:LED封装技术前沿

及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜,就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

汪勇城:价格下降是常态 望理智投资扩产

今年芯片价格大幅度降低成为业界关注的焦点,作为国内龙头芯片厂家上海蓝光科技有限公司(以下简称“蓝光”)是如何应对这个市场波动的?面临可能存在的产能过剩带来的巨大风险,蓝光是否有一

  https://www.alighting.cn/news/20111130/85643.htm2011/11/30 11:01:56

2014年1季度LED产业投资策略

附件是《LED黄金3年,1q14预计超预期——2014年1季度LED产业投资策略》的详解,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/12258_18.htm2014/3/11 12:02:58

日光灯/球泡灯驱动芯片!

sn3910 是适合110v/220v ac 应用的置功率管的恒流LED驱动,sn3910本身并不工作在高压区域,但是通过围的器件搭配,适应市电高压应用,是目前最好的LED

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4262.html2009/6/30 12:46:00

mr16/射灯驱动芯片

我公司代理的美国si-en品牌推出的大功率LED驱动芯片sn3350,工作电压高达40v,驱动电流能力高达700ma,可以驱动10颗单灯3w的LED. sn3350总结了业界同

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4261.html2009/6/30 12:42:00

llf暖白光LED灯光效达113.6 lm/w

2007年11月29日,在日本 white LEDs-07 国际会议上,llf(LED lighting fixtures)宣布其LED灯具性能打破现有纪录。由llf开发的pa

  https://www.alighting.cn/resource/20071204/128563.htm2007/12/4 0:00:00

一种降低结温提高寿命的新型LED散热技术方案(上)

LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2倍

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123554.htm2015/3/2 10:37:35

高亮度LED之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的LED,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

LED照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的LED也开发出了csp技术,但东芝的LED使用si基板,csp工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

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