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2012全球led照明科技动态回顾

”上,田村制作所及其子公司光波公司展出了其开发的使用氧化镓β-ga2o3的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同点在

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30

2013年是中国led照明市场渠道建设分水岭

程显然不能撑起企业生存的保护伞;同时,受制于整个led下游产能相对过剩的影响,工程单将受到销售成本增加、货款周期较长、资金回收风险增大等多方面不利因素的影响,进而不再是大陆led企

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309145.html2013/1/31 11:06:24

从“抢票插件事件”看led照明网络营销

行,方为上策。”基础电子产业研究中心副总经理张晓康说道。业者要在led照明行业占一席之地,需要掌握价格话语权,而把握价格话语权需要led散热技术、封装技术、led芯片技术等的技术突

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40

led芯片的技术和应用设计知识(二)

灯具散热、光学、驱动ic设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

设计高效高可靠led灯具的五个忠告

器和fet在一起,一般都有过热关断功能,在mosfet过热时会自动关断电路达到保护led灯具的目的,这对led灯具非常重要,因为led灯具一般很小巧且难以进行空气散热。“有的时候会发

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40

面向企业,学校,个人的免费cad软件,兼容autocad

备在法定状况下的互通性(包括但不限于实践欧洲议会 2009/24/ec 指令及欧洲委员会在 2009 年 4 月 23 日制订的计算器程式法律保护措施的法令),被许可人必须对于为达到互

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2013/1/31/309120.html2013/1/31 10:23:02

低碳之路上行走的led行业

制产能过剩,开展低碳经济试点,努力控制温室气体排放,加强生态保护和环境治理,加快建设资源节约型、环境友好型社会。”低碳、节能理念已经融入了中国发展主基调。  在力求低碳的征途中,不

  http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25

今年全球led照明市场增幅可达30%

d照明产值上看658亿美元。  林志勋表示,未来led照明发展的重点市场,还是在于大陆、欧洲、美国,但也必须注意相关标准、规范、能效要求、地方保护主义等等非关税贸易障碍。而亚洲地

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/31/309094.html2013/1/31 8:25:46

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