高电流-阿拉丁站内搜索引擎

体（encapsulating polymers）造成影响。　　仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下，即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。　　半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

体（encapsulating polymers）造成影响。　　仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下，即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。　　半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。　　半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

s92070/lm3448可调光系列方案，其高电流精准度的特性可为客户准确定义电流的上下限，省去客户不停校正的时间成本，且因其高性能的结构，能减少支援该驱动ic的周围零件，进一步降

http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29

装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。　　半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

体（encapsulating polymers）造成影响。　　仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下，即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00