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https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14
https://www.alighting.cn/news/20090602/85987.htm2009/6/2 0:00:00
LEDinside发表知识库新文章[LED点阵显示幕的特点]
https://www.alighting.cn/news/20080502/105731.htm2008/5/2 0:00:00
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
安森美半导体的先进通信、传感器、knx 收发器及保护解决方案有助于降低照明网络的总能耗和费用支出，实现功能强大和环保的LED照明系统。
https://www.alighting.cn/2013/9/6 13:33:46
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
本文为何贵平先生关于《LED固晶胶调研报告》的一份调研报告，从固晶胶选择考虑项目，到固晶胶组成以及生产储存方法，内容详尽专业，提供给大家作为参考。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45
本文为业内人士所作之针对日本日亚化学（nicha）的一篇分析文章，文中简要的表述了日亚化学的企业专长以及在LED业内与其他巨头的合作，以及日亚化学的核心专利的简要分析；
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126865.htm2011/11/22 11:46:36
本文主要是针对几种不同LED路灯的应用，提出了适合的架构，并对其优缺点进行分析，以便让读者能根据具体状况和设计的路灯种类，找到最合适的方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/19/18243_08.htm2011/8/19 18:24:03
LED反光杯设计过程参考：一、设计前的准备工作；二、光源的建立；三、光源底座的设计；四、建立光源的光谱特性和照度配光曲线；五、反光杯的设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/111034_39.htm2011/4/8 11:10:34
