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smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

剖析:led照明产业热、市场冷现

、采用更大尺寸晶圆制作工艺,也在不断的降低成本,近年来每年在以20%速度降低中,如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%,led照明的应用会上到一个新数量级市场规

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

高亮度白光led技术及市场分析

元的市场规模,未来3年均将保持40%左右的成长速度,在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低,除现有的手机背光源与尺寸lcd背光源外,如果通用照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

力,在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域,取得了关键性技术的重大突破,在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩,技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

力,在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域,取得了关键性技术的重大突破,在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩,技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33

用荧光粉提升pdp和led技术

有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源,或称为21世纪绿

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较gaas基板

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

达科led技术巧妙应用

屏很难将其整个覆盖,而钢结构的建筑本来多功能灯饰安装就有难点。而因为达科新产品其模组具备超强的造型能力和尺寸适应性,成为公司继澳门新葡京大酒店之后的又一力作。  上述项目负责人指

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271138.html2012/4/10 20:56:37

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