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积内排列出约百颗微晶粒，更有效提升整片acled芯片的发光效率。 图二acledwafer和微晶粒结构 当电压为顺向偏压时，电流会顺著某一方向流出，通过发光二极管使其发光；当电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点。因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258484.html2011/12/19 10:55:54
d发光效率的进一步提升,另一方面则是改善光源的排列方式。目前,市场上很大一部分led路灯产品中,led光源是通过点阵结构方式进行排列,这种方式最大的优点在于有利于解决散热问题,但由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
4mw的蓝光芯片，研究单位的水平为蓝光6 mw左右，绿光1～2 mw，紫光1～2 mw。 随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
