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用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形
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电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的LED封
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出舞台LED显示屏系统应用技术和产品方面的不断创新为多个大型活动的舞台方案设计提供了支持。2011年岁末，中祥创新推出的一系列超薄，便携式舞台演出LED显示屏应用产品技术，迅速在业
http://blog.alighting.cn/Sun123/archive/2011/12/19/258765.html2011/12/19 21:28:34
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
