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司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
比，这样温度过冲会很低。温度曲线的可重复性对于该工艺是很关键的，它可进行适当的共晶浸润，使孔洞极少且不会损伤led。所需的温度曲线取决于基板所使用的材料、基板的尺寸和焊料的成分。采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4， 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板 带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏，而无需采用更高亮度的led芯片。 导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
拜智能手机热销、新兴国家需求所赐，2011年中小尺寸面板市场成长率仍维持10%，有鉴于市场竞争更趋白热化，台湾面板厂已大刀阔斧调整旗下产品组合，造成市场排名搬风。另不让韩系大厂专
https://www.alighting.cn/news/20110112/92629.htm2011/1/12 10:18:54
性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
长在蓝宝石或sic衬底上，但是这两种衬底部都比较昂贵，尤其是碳化硅，而且尺寸都比较小。蓝宝石还有硬度极高和不导电的缺点。为克服上述缺点，人们在用硅作衬底生长gan方面一直不断地进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
灯，太阳能电池板和充电控制器也要相应的增大功率。因此，实际应用中可以根据需要组成各种实用形式和各种功率的应用系统，满足多种照明需要。 制作半导体灯时一定要解决好发光二极管的散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
