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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
争。从我国目前的led照明产业市场结构来分析，大流通类的产品竞争已表现出明显的寡头竞争特征。具体表现在企业规模自然变大，具有规模经济特征，且各企业生产的产品具有一定程度的同质特
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/24/349614.html2014/3/24 10:20:51
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
台湾业者未来如想在led产业中持续发光发热的话，势必要与国际大厂策略一致，透过不断购并小型光源的设计公司，将led产品彻底与系统或是建筑材料结合。
https://www.alighting.cn/news/20140324/87222.htm2014/3/24 9:33:05
品越来越细分，例如洗化类的日用品，按功能、性别等多种条件加以区分，以满足消费者的不同需求。 led照明产品普及度越来越高，应用领域越来越广，一些企业要避开大流通领域的品牌，必
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/22/349598.html2014/3/22 10:20:28
据悉，中电裕鑫丰东莞产业园建筑面积10万平方米，预计总投资5亿元。产业园建设成为裕鑫丰集团led芯片、封装、应用照明的研发、制造基地和营销总中心。
https://www.alighting.cn/news/20140321/108832.htm2014/3/21 13:54:31
制光线的分布，减少了溢出光的数量，使照度均匀的同时，光型边缘退晕更加完美。多光型选择更多选择，更多应用创新的光学结构，不仅提供从极窄光束到宽光束的聚光照明应用，还提供用于泛光照明或洗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/3/21/349512.html2014/3/21 9:41:48
2014年，led产业的五大趋势：一 倒装led正式起量，至2017年将达55亿美元；二 价格下降，led光源替换潮席卷全球；三 国际，台湾，大陆厂商三“封”led天下；四 201
https://www.alighting.cn/news/20140320/87468.htm2014/3/20 18:39:30
何坚持自出创新的原则？ 在专利中很大一部分都是照明方向的实用专利，只有少部分是led的实用专利。在招股书中，关于研发和持续创新能力的优势中所提到的先进的led封装技术和电磁兼容技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/3/20/349450.html2014/3/20 13:15:08
led灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
