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用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

用设计必须着重解决的核心问题。现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应

http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00

由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板又被安装到一个整体的散热器灯壳上。为了做好配光，在led光源上又加了一个用pc或pmm

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00

要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.4nichia(日亚)大功率系列2.3.

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45