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国星miniled产能规划上半年占比近20%，uv led封装器件订单同比有较大增幅

近日，国星光电在深交所互动易平台上透露了关于miniled、uv led等产品的相关情况。

https://www.alighting.cn/news/20200309/166987.htm2020/3/9 10:35:05

终止科创板ipo后，半导体封装材料厂商康美特拟北交所上市

12月11日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

https://www.alighting.cn/news/20231214/175636.htm2023/12/14 15:36:16

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12

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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28

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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

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http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20

想要玩好照明，从以下几点着手

用设计必须着重解决的核心问题。现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应

http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00

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