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我国led灯具出口持续增长

年我国led照明白光封装器件平均价格下降幅度超过30%。封装器件价格的快速下降,促使封装企业开发利润高、应用领域需求旺盛的产品。   下游:2012年我国led应用行业规模达

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41

cqs与cri的对比分析

的是开发并推荐一个新的 cie 系统,最终取代 cri( 但不是这个新的标准公布以后立即取代 )。这个新的系统应该对传统光源和 ssl 光源都适用。在nist,我们已经开发了 cq

  http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/3/5/310366.html2013/3/5 11:35:52

远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

欧盟newled项目旨在开发无磷led结构

欧盟近期资助的一个研究项目,代号为newled,投资1500万美元,将探讨新的方式来建立不需要荧光粉的白光led,目标是发展高效率、高亮度单片或混合半导体白光gan基led。

  https://www.alighting.cn/news/20130305/99296.htm2013/3/5 10:49:31

欧盟资助研究开发无磷led结构项目

该项目的目的是发展无磷led的结构与增加亮度(每面每角发射功率),如果成功,将避免使用荧光粉转换,以及减少gan led pump的不同老化率功率损失。

  https://www.alighting.cn/news/201335/n600249395.htm2013/3/5 9:34:33

中国led灯具出口态势分析及前景预测

%。封装器件价格的快速下降,促使封装企业开发利润高、应用领域需求旺盛的产品。  下游:2012年我国led应用行业规模达到1590亿元,同比增长37%。led应用成为上中下游产业

  http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15

大功率led热量产生原因

底抽薪之举,这需要芯片制造、大功率led封装及应用产品开发各环节技术的进

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28

灯具的近场和远场

经模拟得到的,不是真正的 ray data,并不能达到仿真的真实效果。led近场ray data 测试结果 使用ray data轻松开发灯具反射器通过近场数据,可以很容易的计算出远

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2013/3/4/310337.html2013/3/4 16:15:12

newled项目旨在开发无磷led结构

欧盟近期资助的一个研究项目,代号为newled,投资1500万美元,将探讨新的方式来建立不需要荧光粉的白光led,目标是发展高效率、高亮度单片或混合半导体白光gan基led。

  https://www.alighting.cn/news/201334/n495549364.htm2013/3/4 15:03:15

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

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