检索首页
阿拉丁已为您找到约 108568条相关结果 (用时 0.0457607 秒)

三菱化学并购三菱电缆近紫外LED部门

业(mitsubishi cable industries ltd)近紫外(near-ultraviolet)LED部门,包括生产芯片的全部设备及技

  https://www.alighting.cn/news/20080228/118032.htm2008/2/28 0:00:00

欧司朗上市用于照明的250lm白色LED

德国欧司朗电半导体(osram opto semiconductors gmbh)宣布,将从2008年初开始销售一枚芯片可获得250lm(驱动电流1.4a时)通量的白色LED

  https://www.alighting.cn/news/20071127/121382.htm2007/11/27 0:00:00

《转载》节能灯LED灯获补贴 科技部支持LED芯片国产化

2亿元投向新型贴片式LED项目和LED绿色节能照明灯具生产项目;长方照明募集2.6亿元对LED照明源和灯具扩产;聚飞电募集3.1亿元扩产背LED器件和照明LED器件;华

  http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/6/1/277473.html2012/6/1 13:57:33

液晶电视用LED供应链的重要性日益增加

件还不止这些。构筑成本和供应两方面均符合要求的从LED芯片到背照灯的复杂供应链也是不可或

  https://www.alighting.cn/news/20100430/91732.htm2010/4/30 0:00:00

LED品质的影响因素有哪些

区分LED质量低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上,选择质量的LED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126743.htm2012/2/9 10:51:56

optek 技术推出导热铝制散热衬底

tt electronics/optek technology公司开发出一种导热的铝制散热衬底,用于可见二极管组件的散热。称为导热optotherm ocb201系

  https://www.alighting.cn/news/20080318/118648.htm2008/3/18 0:00:00

LED芯片制造工艺及相关湿法设备

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

cree芯片国内封装LED厂家

5,3228)和大功率LED(1w-3w)。该类LED采用cree芯片,采用专利荧粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

大运会cree芯片LED供应商

5,3228)和大功率LED(1w-3w)。该类LED采用cree芯片,采用专利荧粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165029.html2011/4/12 13:17:00

2014年LED行业“冷暖交加”

今年以来,LED行业可谓“冷暖交加”,一边是券商从年初就一直不断吹捧的“行业景气度”,一边是不断曝出的“跑路门”事件。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/86704.htm2014/12/22 8:50:37

首页 上一页 453 454 455 456 457 458 459 460 下一页