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、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 led 芯片的制造工艺流程： 外延片→清洗→镀透明电极层→透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
实。多年来，我国的led产业从无到有，从小到大，从不为社会所了解到社会各界的高度重视、妇孺皆知，取得了长足的发展。目前已形成了从外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准的一个较完
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
d产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币，其中外延芯片投资额约1240亿元，占比达56.9%。今年第一季度国内新增led外延芯片项目8个(不含原有企业扩产项目和未确定项
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221774.html2011/6/18 20:19:00
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
d产业在经历了从引进第一台四元系algainp/gaas mocvd设备和第一台gan mocvd设备，研发出第一片高亮红、黄光外延材料和第一片高亮蓝、绿光外延材料，生产出第一批用
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
布来看，led领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
