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过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
d产业在经历了从引进第一台四元系algainp/gaas mocvd设备和第一台gan mocvd设备，研发出第一片高亮红、黄光外延材料和第一片高亮蓝、绿光外延材料，生产出第一批用
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
布来看，led领域专利申请约40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)，衬底和白光的专利最少。封装、应用领域专利申请量较多的原因可能是从事封装、应用领域中下游开发的企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
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http://blog.alighting.cn/awpowr/archive/2009/10/9/6886.html2009/10/9 14:16:00
、ie工程师、领班/拉长/组长、pmc、储备干部、技术操作员（固晶/焊线/分光）等；4、led外延片/芯片类：研发总监、研发经理、研发工程师、设计工程师、工艺工程师、集成工程师、封
http://blog.alighting.cn/www.zmjob.cn/archive/2013/1/3/306303.html2013/1/3 9:41:39
