站内搜索
可平面封装等特点，是一种环保节能的冷光源。由于led有以上特点，所以被广泛用于显示和照明领域。 1965年，第一款商用led (发红光)问世，效率仅为0. 1 lm /w。196
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15
际上白光要解决颜色、质量的稳定性，要通过更核心的封装技术去解决。需要我们半导体、led的专家学者，能够告诉我们怎么实现这样一个白光带来的曲线。如果光靠我们所谓的选指，室温究竟能够达
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282645.html2012/7/19 11:12:14
、照明自动控制技术与系统开发、led 驱动设计、封装与应用光学设计等研究。拥有电子镇流器测试仪，手持式光谱仪，led显示屏显示单元罩壳结构，数字控制电子镇流器，一种0.7~1.7微
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282642.html2012/7/19 11:12:04
明产品，是因为其自行封装光源，自行设计电源的驱动IC，除此之外，灯体结构也是其自主研发。正是透过有效的垂直整合，公司可以在确保品质的同时，掌控整体成本架构，使光源和电源得到最佳结
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282641.html2012/7/19 11:12:03
明之所以能推出具有价格颠覆性的led照明产品，是靠多个环节来实现的，比如自行封装光源，自行设计电源驱动IC，自主研发灯体结构等。正是透过有效的垂直整合，才在确保品质的同时，掌控了整体成
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282635.html2012/7/19 11:11:39
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
把多个led晶粒(以共晶(eutectIC)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
个用于led恒流驱动的IC（lt3799），它可以驱动4-100w的led，而且本身带pfc，外置功率mosfet开关管，反激隔离式而不需要光耦合器，外置元件减到最少，而且还可以用
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47
多20ma的小功率led串联起来，变成了所谓的高压led。把很多小功率led串联起来并不是什么新鲜事，其实在很多灯具里早就这样用了。唯一不同的是过去灯具厂商都是把已经封装好了的小功
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
多生产led驱动IC的厂商都开发出了可以兼容现有可控硅调光的IC来。3.3 兼容可控硅调光的led驱动IC目前市场上主要有恩智浦的ssl2101/2，国半的lm3445，iwat
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282548.html2012/7/19 10:57:30
