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e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon Q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
底前送样试产，预计1Q12正式出货。久元从led的切割挑检设备，跨足高毛利的封装设备，固晶机以及打线机每台平均价格约为4至5万美元，将会形成新的成长动
https://www.alighting.cn/news/20110817/114999.htm2011/8/17 9:42:32
光宝科(2301-tw)日前公布半年报，上半年营收585.7亿元新台币，营业费用率为6.5%，营业净利30.7亿元，税后纯益31.5亿元，每股税后纯益1.41元;Q2全球合并营
https://www.alighting.cn/news/20110830/115751.htm2011/8/30 9:28:45
法人指出，由于华上(6289)07年Q4营运表现未如预期，整体产能利用率仅六成五至七成，故下修其07年度eps预估至由为0.66元，税后净利年减约四成;同时尽管08年因led应
https://www.alighting.cn/news/20080121/116566.htm2008/1/21 0:00:00
料需求，看好08年元月份合并营收将不排除可重返07年10月份7.88亿元的该年度高峰水平;就led nb机种而言，由于产业趋势已成型，在配合客户持续供货下，预期08年Q1虽然销货天
https://www.alighting.cn/news/20071225/118838.htm2007/12/25 0:00:00
起正式展开，而晶电为此目前也已做好08、09年度扩产的准备，自明年Q2起新增产能将会逐步开出，随着这部分产能规模陆续到位，晶电亦将成为最有实力承接下游tv整机客户led背光源需求的上
https://www.alighting.cn/news/20071025/120419.htm2007/10/25 0:00:00
积较大 应用：对稳定性和损耗要求较高的电路 3）名称：聚丙烯电容（cbb） 符号： 电容量：1000p--10u 额定电压：63--2000v 主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/12/9450.html2008/12/12 13:25:00
压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20ma(实际应用一般选择16~19ma) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
等。ep2c5Q208c8一共有208个管脚，分成4个bank，bank1的i／o接口用于差分信号线，bank2上的i／o接口与sdram相连接，bank3和bank4用来连接le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134160.html2011/2/20 23:12:00
可突出工作面在整个环境中的主导地位，但是由于亮度较高，应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tQ* d/ Q- ]% l) v 2、半直接照明3 l5 w5 n$ z% i
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/24/144849.html2011/3/24 10:56:00
