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全球LED巨头的csp布局

高举“革封装的命”旗帜,2013年 csp曾在LED行业风靡一时,但工艺、良率、成本等瓶颈问题使其陷入沉寂期,而去年年底开始csp又再度走上舆论风口。

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150318.htm2017/4/24 9:58:11

意法半导体推出业界首款通用照明控制器

stlux385实现这一目标主要通过集成被称之为smed电路的6颗特殊设计外围器件,这些器件互相配合,也通过可编程开关方式控制照明元件功率来与外围信号配合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130217/122000.htm2013/2/17 15:02:44

金卤灯电子启辉器

一种金卤灯专用电子启辉器,是一种半导体固体电路器件。器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成,用树脂浇封在塑壳内

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46

pcb中电磁兼容性设计

印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

不使用荧光粉的白光LEDs现身

2005年7月13日:一些专家认为,gan可以在氧化锌(zno)衬底生长以制作无需荧光粉的白光LEDs,这种器件有可能获得更大的光输出并改善器件效能。

  https://www.alighting.cn/resource/20050930/128446.htm2005/9/30 0:00:00

白光oLED技术研究进展

oLED作为照明器件的研究始于上世纪90年代初,日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oLED(woLED)相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w,却引

  https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00

晶科电子两项发明专利喜获授权

近日,晶科电子两项发明专利《一种具有集成电路的发光器件及其制造方法》和《一种发光二极管器件及其制造方法》成功获得国家知识产权局授权。

  https://www.alighting.cn/news/20131016/n527757517.htm2013/10/16 16:51:21

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

金卤灯电子启辉器

一种金卤灯专用电子启辉器,是一种半导体固体电路器件。器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成,用树脂浇封在塑壳内

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46

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