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同方引夏普高管加盟 共谋LED互联网电视

日前,中国彩电著名品牌同方电视正式对外公布,原夏普商贸(中国)有限公司家电本部副总经理刘伟7月1日正式入职同方,担任同方多媒体产业本部常务副总经理一职。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/120862.htm2010/7/15 0:00:00

LED照明 非白炽灯唯一替代品

品腾出多大的市场空间? 淘汰白炽灯路线图公布后,LED照明板块成为市场热点,中国证券报记者就投资者关心的一些问题对中国照明电器协会理事长陈燕生进行了专访。陈燕生表示,淘汰白炽灯能够

  http://blog.alighting.cn/lphchenf/archive/2011/11/16/253987.html2011/11/16 23:11:19

让LED灯符合emc及电能质量标准要求

作为白炽灯的替换品,LED灯近年来才开始推出市场,但却面临着诸多难题。由于将LED功率驱动电路装入标准灯壳具有难度,因此早期的一些LED灯并没有内部滤波器,也就谈不上符合 em

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

LED日光灯管采用的电源内外式原理分析

w LED的驱动应用,工作频率25khz-300khz,可通过外部电阻来设定。 非隔离恒流源的优点是简单、指标高,它的输出电流可以按LED串并联的个数决定。但是大多数情况下,它的输

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

国星光电王垚浩:LED产业发展将逐步一体化

面对越来越激烈的竞争格局,LED封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待LED产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”?LED产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪le

  https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13

东贝:日亚化告美三LED经销商有利LED台厂输出海外

日亚化告vizio的影响让大陆厂商出口到海外市场需要附上专利证明,以欧美市场来说就要有几大家的专利授权,这让部份大陆厂商主打低阶产品的海外策略,一些得回流在大陆本地市场销售才行。

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141223.htm2016/6/16 9:40:09

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