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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
下照明中多采用间接照明的手法。利用材质对光的漫反射和漫透射的特性对光进行重新分配，产生柔和自然的扩散光的效果。例如在灯泡外罩上一个乳白色的磨砂玻璃灯罩就可以得到柔和的漫射光。 （
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268443.html2012/3/16 12:59:25
所引发的眩光（你可能有足够的光线，但光线投射来自错误的角度和方向将降低可视效果）； （3）驾驶员反光镜产生的眩光； （4）汽车遮阳板产生的眩光； （5）橡胶跑道引起的反射；
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268563.html2012/3/16 17:38:25
部的反射面使 97% 以上的光线从正面输出。这不仅显着提高led 的光效，还为透镜设计创造了优越的便利条件。 其实从led照明灯具的发展以来人们一直关注它的使用寿命，若仅仅依靠使
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
矩 形区域，这是打线的区域。此外，因为submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域，即
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
3 , h1 , hb3 , hb4 等卤素灯泡的氙气灯泡,因此几乎所有的车型都可以适用。然而,这种方法却存在很大的安全隐患：第一, 由于前照灯的反射镜与配光镜都是为原卤素灯泡而度
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271782.html2012/4/10 23:33:17
