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真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

led照明难普及 技术发展成为瓶颈

目前led封装成本占到50%,要想降低led总体成本,我们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。

  https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银固晶,而银的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银固晶,而银的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银固晶,而银的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银固晶,而银的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

led散热之led芯片散热

热,cree公司采用碳化硅硅衬底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银固晶,而银的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

led安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装led元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

led灯条生产工艺流程介绍

接,测试,老化,封,老化,包装成品。每一环节与步骤都会影响led软灯条的性能与稳定性,作坊式的手工焊接与包装出来的软灯条是无法与在防静电车间采用精密led 贴片机与无尘包装出

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

led灯“三无”之后还能无什么

品并不是真的把这些led的核心部件给去掉,而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。  无封装,即芯片级倒装封装,这样做就把传统封装的金线、支架、固晶等都给去掉了,大范围应用的

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27

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