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本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33
三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中，由三星led负责led外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等led上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
要弄清楚cob究竟适不适合，得先看看cob究竟是个什么玩意儿——cob即chip-on-board，原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le
https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24
台湾led封装厂亿光与日系led封装厂日亚化(nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的yag专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起led业界对于专利诉讼的关注。
https://www.alighting.cn/news/2013118/n182358089.htm2013/11/8 9:48:08
品。采用优于业内的薄型封装，avago的asmt-mx60 led提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装，带来高亮度照明输出并且组装非常容
https://www.alighting.cn/news/2008623/V16177.htm2008/6/23 9:38:32
专注于高功率led的封装厂爱迪生光电(edison opto)近日发表klc8系列产品，此系列产品可提供最高达250lm@1a的单芯片封装亮度，并具有最高的发光效率100lm/w
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7945.htm2007/2/10 13:26:46
avago technologies公司在汽车标准plcc-4表面安装封装推出业界首个半瓦高亮度红和琥珀色led。这个新系列0.5瓦高功率led具有业界最小封装尺寸和为在环境条件
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7929.htm2007/2/10 13:04:15
