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高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
高亮度led具有发光强度大、发光效率高、节能环保、寿命长等优点而被广泛应用于汽车照明、显示器、相机闪光灯、面板背光源、景光照明和室内装饰等领域。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128048.htm2010/7/12 17:03:43
led发出的热量很少，不像白炽灯那样浪费太多热量，不像萤光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体，也不像霓虹灯那样要求高电压而容易损坏，已被全球公认为一代环保高科技产品。
https://www.alighting.cn/resource/20110121/128077.htm2011/1/21 9:52:34
太原武宿国际机场航站楼在建设之初采用的是70w和150w两种规格的金卤灯产品，用户在实际使用过程中却发现存在能耗高，不良率高，无功电流大等诸多问题。欧普司科技(北京)有限公司提
https://www.alighting.cn/news/20111219/n987736568.htm2011/12/19 10:56:29
无电磁辐射、高解析度等优点，赢得了广大的市
https://www.alighting.cn/resource/20101216/128120.htm2010/12/16 14:25:35
子品质都不
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：hon)宣布任命沈达理为高增长地区总裁，盛伟立将接任霍尼韦尔中国区总裁一职，此任命即时生效。沈达理继续向霍尼韦尔董事长兼首席执行官高德威汇报工作，而
https://www.alighting.cn/news/201214/n135136896.htm2012/1/4 9:44:00
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
