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cree:白光LED光效突破231lm/w

美国LED芯片大厂cree公司(纳斯达克:cree)日前宣布其白光LED光效突破231lm/w,打破行业最高光效记录。

  https://www.alighting.cn/news/20110511/115327.htm2011/5/11 9:53:38

三星积极备货LED tv,挤爆台超高亮度蓝光LED产能

2009年南韩大厂三星主推LED背光的液晶电视,高喊LED背光电视出货占比要达到整体液晶电视出货量的一成。若以200万台估算,高亮度蓝光LED芯片的需求至少20亿颗。市场传出,三

  https://www.alighting.cn/news/20090513/118773.htm2009/5/13 0:00:00

华延芯光30台mocvd项目 18日开建

2011年,计划开工项目为可容纳120台mocvd的厂房,其中先期引进30台mocvd设备,及与此产能相匹配的芯片和封装项目,预计投资25亿元

  https://www.alighting.cn/news/20110411/115508.htm2011/4/11 9:15:40

广东最大LED基地南沙动工

昨日上午,广东规模最大、技术水平最高的LED芯片生产和研发基地在广州市南沙区伶仃洋畔奠基。

  https://www.alighting.cn/news/20100527/104300.htm2010/5/27 0:00:00

LED照明有增温迹象,cree仍持续领先市场

据thinkequity证券最新研究报告,LED上游芯片大厂cree仍持续领先产业成功转换至一般照明市场、照明零组件与系统,并将cree的目标价上修至51美元。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/118508.htm2009/11/16 0:00:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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