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大功率led封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

mocvd外延al_2o_3基algan/gan超晶格的结构和学特性

3)衬底上生长的algan/gan超晶格材料的微观结构、吸收性质和发特性。x射线衍射结果表明,gan基材料均为纤锌矿六方结构,薄膜具有良好的结晶质量,薄膜生长沿c轴择优取

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125683.htm2013/4/23 10:59:17

与灯具相关的学基础知识

《与灯具相关的学基础知识》主要内容:一. 与电磁波;二. 谱与颜色;三. 灯具的主要作用;四. 照明灯具的特性;五. 发强度的空间分布;六. 照度与空间发强度分布;七

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/5/153219_21.htm2011/8/5 15:32:19

照明应用成为各厂商长期发展目标

技术受到各厂商的特别重视,都期待着白led 替代荧灯从而开启庞大的白普通照明市场。预计2008 年以后,普通照明市场会逐渐形成,在此之前照明应用将主要以特殊照明和景观照

  https://www.alighting.cn/news/20070712/91163.htm2007/7/12 0:00:00

雷盟电新一代照明级led 白效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室白(5700k)效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

2010-2015年中国led衬底材料市场调研及投资发展前景分析报告

本文转载自新世纪led论坛一篇研究报告,文中详述了中国led衬底材料市场调研及投资发展前景,极尽细致详尽。推荐给业内人士参考。

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 15:27:54

上海合复新材料邹湘坪:高导热复合材料在led照明散热中的应用

邹湘坪认为高导热复合材料在led照明具有三个特性:一是良好的导热性,它比一般可以达到10到20倍以上,二是良好的点绝缘性,三是良好的成型加工性能工。

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88426.htm2013/6/10 11:48:32

广州市照明建设管理中心照明工程常用设备材料推荐品牌公开征集文件(点源)答疑纪要

广州市照明建设管理中心照明工程常用设备材料推荐品牌(点源)正在公开征集,现对应征人在阅读征集文件后书面提出的问题进行澄清及解释和征集文件需修改补充的问题进行说明。

  https://www.alighting.cn/news/20161231/147266.htm2016/12/31 18:17:00

[原创]第十九届中国(北京)国际建筑装饰及材料博览会

北京建材展,北京建材展会,北京建博会,北京建材博览会,2012北京建材展览会。 2012北京建材展览会【老馆+新馆】第十九届北京建筑装饰及材料博览会 展出时间: 2012年3

  http://blog.alighting.cn/bjzhan2011/archive/2011/6/24/226929.html2011/6/24 14:29:00

温室补常用led源及特征之解析

目前,常用的温室人工补源主要有荧灯、高压钠灯、低压钠灯、金属卤化物灯等。近年来,随着大功率led的研制成功,led驱动电源新型节能源led也引起了广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/201283/n928541953.htm2012/8/3 9:39:46

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