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led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

科锐推出新一代彩色led

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出商用xlamp? xb-d彩色led与xlamp xm-l彩色led。高性能的彩色led为灯具生产商提供了

  https://www.alighting.cn/news/20121011/n359944437.htm2012/10/11 11:46:02

科锐新款高密度级cxb led实现双倍流明输出

基于科锐sc5技术平台的要素,这两款led能够在相应发光面les(6 mm和9 mm)提供更高的流明密度和流明输出。这一技术进步能够为轨道灯、筒灯等应用带来差异化的性能和新型外形尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138307.htm2016/3/23 9:44:56

南昌大学成功研制高内量子硅衬底技术 打破日美垄断局面

江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖,实现了江西省在该项奖励“零”的突破。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09

【技术专区】几种常见的led死灯原因及案例分析

所谓死灯,又称为灭灯,就是led光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯,都是生产厂商十分头疼的难题,既要面对产品不良带来的损失,也影响了消费者对led产品的信心。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148608.htm2017/3/1 10:28:44

lumileds推luxeon cx plus cob,实现卓越效率和流明维持率

lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob,实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范围

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36

首尔半导体新acrich cob亮相2017日本照明展

全球知名led制造商首尔半导体(www.seoulsemicon.com,代表理事:李贞勋)在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新cob产品-acrich cob。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39

科锐在led器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

科锐(nasdaq: cree)近日宣布在led器件领域又有重大突破,推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展,提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超高

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

科锐新款cma大电流系列cob,提供一流的光输出、光效和可靠性

科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列,为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25

科锐wolfspeed推出首个满足汽车aec-q101标准的sic半导体器件系列

科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09

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